ما هي عملية SMT من PCBA؟

• SMT (تقنية الجبل السطحي) ، وهي تقنية Mount Surface ، هي التكنولوجيا والعملية الأكثر شعبية في صناعة التجميع الإلكترونية. يلعب دورًا حاسمًا في عملية تصنيع PCB (مجموعة لوحة الدوائر المطبوعة). بعبارات بسيطة ، يعد PCBA مكونًا يقوم بتثبيت العديد من المكونات الإلكترونية على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ، و SMT هي العملية الرئيسية لتحقيق هذا التثبيت.

طابعة لصق لحام

• هذه هي الخطوة الأولى في عملية SMT وتشبه بناء "أساس" لـ PCBA. أولاً ، يتم إصلاح ثنائي الفينيل متعدد الكلور على طاولة عمل مطبعة. بعد ذلك ، تتم طباعة عجينة اللحام (معجون من مسحوق السبائك والتدفق) من خلال شبكة فولاذية (ورقة رقيقة مع نمط فتح محدد) إلى PCB حيث تحتاج المكونات إلى لحام. تتطلب هذه العملية التحكم الدقيق في كمية معجون اللحام وموضع الطباعة ، بقدر ما يطبق الرسام الطلاء على قماش بدقة. إذا كانت كمية معجون اللحام كبيرة جدًا ، فقد تكون هناك مشاكل مثل الدائرة القصيرة في عملية اللحام اللاحقة ؛ القليل جدا من معجون اللحام قد يؤدي إلى ضعف لحام.

مكون جبل

• بعد اكتمال طباعة معجون اللحام ، يدخل مرحلة تثبيت المكون المثيرة ، وهي المرحلة التي يبدأ فيها PCBA في "إضافة الطوب وقذائف الهاون". يمكن لآلة Mount Machine ، التي تشبه "Elf" المرنة الفائقة ، إخراج مكونات حوامل سطحية مختلفة (SMD) من حزام المواد أو لوحة المواد ذات السرعة العالية والدقة ، وتركيب بدقة على معجون اللحام المطبوع على وضع PCB . تختلف هذه المكونات في الحجم من رقائق صغيرة إلى مكثفات أكبر قليلاً ، ومقاومات ، وما إلى ذلك. تعمل آلة المواضع بدقة متطرفة ، مما يضمن تثبيت كل مكون بالضبط حيث يجب أن يكون ، مع أصغر هامش خطأ ، بنفس الطريقة التي يضع بها عمال البناء كل قطعة فريدة من البناء في هيكل البناء على وجه التحديد.

تراجع لحام

• عندما يتم تركيب المكونات على ثنائي الفينيل متعدد الكلور بدقة ، فإنها ستدخل في "اختبار اللحام" - لحام تراجع. تشبه هذه العملية "معمودية درجات الحرارة العالية" بالنسبة إلى PCBA ، بحيث يذوب معجون اللحام عند درجة حرارة عالية ، وذلك لحام دبابيس المكونات والوسادات الموجودة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور معًا. في لحام الإنحسار ، ستزيد درجة الحرارة تدريجياً وتنخفض وفقًا لمنحنى مسبق. عندما ترتفع درجة الحرارة إلى نقطة انصهار معجون اللحام ، ستصبح معجون اللحام سائلًا ، وتحت عمل التوتر السطحي ، فإنه سوف يملأ الفجوة بين دبوس المكون والوسادة ، ويشكل اتصالًا كهربائيًا جيدًا. عندما تنخفض درجة الحرارة ، يتم تحديد تحلل عجينة اللحام ، يتم تثبيت المكونات بحزم على ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مثل الأجزاء المعدنية بعد تزوير درجة الحرارة العالية ، متصلة بإحكام وحزم.

3. التفتيش والإصلاح

• بعد العمليات القليلة الأولى ، تم تشكيل PCBA بشكل أساسي ، ولكن لا يمكن "الاستخفاف به". ويلي ذلك اختبار صارم ، والذي يشبه "امتحان الجسم الكامل" ل PCBA. يمكن للتفتيش البصري الآلي (AOI) التحقق مما إذا كان وضع التثبيت للمكونات صحيحًا ، وما إذا كانت هناك مكونات مفقودة ، وما إذا كان لحام معجون اللحام جيدًا ، ومشاكل أخرى محتملة. إذا تم العثور على PCBA المعيب ، فيجب إصلاحه. الإصلاح يشبه "علاج" ثنائي الفينيل متعدد الكلور مريض. سيستخدم الفنيون أدوات ومعدات خاصة لإصلاح الأجزاء الخاطئة ، مثل إعادة نقل مفاصل لحام السيئة أو استبدال المكونات التالفة ، لضمان أن كل ثنائي الفينيل متعدد الكلور يمكنه تلبية معايير الجودة قبل أن يتمكن عميل.

4. في الكل ، تقنية SMT هي نظام دقيق ومعقد في عملية إنتاج PCBA. من البناء الأساس لطباعة معجون لحام ، إلى التصميم الدقيق للمكونات التي تتصاعد ، إلى الانصهار الرئيسي للحام على الانتعاش ، ودعم الاكتشاف والإصلاح النهائي ، يكون كل رابط متصلًا وربطًا وثيقًا. يمكن للتنفيذ الدقيق والاتصال الفعال لكل رابط أن يضمن الإخراج عالي الجودة من PCB ، وتلبية المتطلبات الصارمة للمنتجات الإلكترونية للأداء والاستقرار والموثوقية ، وذلك لتعزيز التطوير المستمر لصناعة الإلكترونيات بأكملها ، ووضع صلبة أساس لميلاد العديد من المنتجات الإلكترونية عالية التقنية.